3d打印机问题探讨

宋仙

问题：3D打印时最头痛的问题，就是平台不平或轴微微弯曲，这样造成料与地板不容易粘合，第一层总是无法打印，或打印几层后发现翘边现象。

解决方案 ：机器出厂时已调好平台，运输途中会使平台稍微倾斜，用户拿到机器后，可按下面步骤调整平台：①将构建平台清理干净或者将它稍稍调高一点。 ②用一块不掉毛的绒布加上一点点外用酒精或者一些丙酮指甲油清洗剂将平台表面抹干净（丙酮可以在五金店找到，使用它前要认真阅读说明书）。 ③以上方法不行的话试试旋转构建平台底部上的旋钮，调整平台高度，让平台贴近喷嘴。 ④如果还是粘不住，运行Replicator校准脚本，在 Utilities->Level Build Plate打开。这次用一张更簿的纸片放在平台上进行校准，目的是调整平台让喷嘴更靠近这张纸片。这步可能要多试几次。 ⑤还有个选择是用Raft方式进行打印，这种方法可让你的打印物体更加容易粘上平台。可避免料与平台粘不住的现象，翘边是因为机器打印空间温度过低，把机器盖子盖好即可。

问题：眼看3D打印成品大功告成，但从平台上拔下来时很紧，感觉平台快被我扯掉不。

解决方案: 如题所示问题是由于机器打印空间温度过高，应该使机器打印空间冷却几分钟后再用配置的工具取下成品。注意：打印完之后如果强行取下成品，可能造成成品变形或者灼伤手部。

问题：请问拆支架有什麼秘诀吗? 我的支架都好难拆啊!

解决方案：目前如果需要开支架，我一定会使用KISSlicer做切片。然后间隙(Gap)设跟打印的层高一样。这样可以兼顾打印品质与支架拆除的难度。如果希望支架能更好拆，可以嚐试著把Gap设成层高的两倍、三倍做实验。

问题：步进电机转动方向颠倒，怎麼办?

解决方案：只要把步进电机的四条电线，顺序颠倒过来插，就可以让步进电机改变旋转方向。

问题：define PID_MAX 这个数值愈大是否功率愈大愈费电呢?

解决方案：不是这样的。PID控制，会决定合适的功率输出，让挤出头温度维持在目标温度。PID_MAX 只是限制最高功率能输出多少，并不会增加正常工作时的功率输出。

问题：在喷印时完成品有出现长跟宽比图面上多0 .2或更大的问题吗？

解决方案：KISSlicer 有专门解决这种问题的功能 "Inset Surface"。这个设定，会让模型的大小，依外缘法线方向，向内缩小。这样就可以让卡榫的空位加大，补偿打印过程中塑料热涨冷缩的误差。

问题：為什麼我测试XYZ轴马达的时候，都只能往某个方向移动，另一个方向都不会动?

解决方案： 因為还没有做归零，所以控制板会以开机时的位置為零点，只能往正方向移动，不能让位置小於零。请务必先完成EndStop的安装以及测试，再做马达的测试。

问题：温度怎麼都不会升高?

解决方案： 检查看看加热棒、加热电阻的引线，跟延长线之间的压接套，有没有接触不良的问题。

问题：為什麼挤出头没办法顺利挤料，挤没多久就会卡住?

解决方案：挤出头没办法顺利挤料，先检查挤丝电机转向是否正确，也可能是挤出头堵塞，可以尝试按以下步骤解决：①通过操作软件把喷头关闭，再移开喷头离开打印中的模型。②把原料从喷头上扒开，防止进一步堵塞。③把喷嘴残留的塑料清走。④开启喷头工作，等喷头里面的塑料融化后会自动喷出。⑤从新把塑料耗材插上喷头。注意：大家在执行的时候一定要先把原料从喷头上拔开在开启喷头加热，否则会导致堵塞更加严。若无法解决，建议换喷头；挤出头挤料没多久就会卡住，可能是挤出头挤丝电机上的齿轮与轴承之间间隙太大，旋紧挤出头的调节螺母；也可能是挤出头挤丝电机扭矩太小，降低挤丝电机速度或者增大挤丝电机电流。

问题：J-head要怎麼清理？铜块跟黑色PEEK管要怎麼拆开？

解决方案： 要把peek跟铜块转开之前，建议要加热到工作温度。这样螺牙之间的胶软化，才不会很难转开，甚至把铜块的螺丝管扭断。但是要小心不要烫到手、不要夹断热敏电阻的引线。

问题：我的LCD控制总是显示"No Card"，无法使用SD卡，怎麼办?

解决方案：有可能是排线接触不良，或是排线损坏，需要更新。

问题：牵丝很严重，怎麼办?

解决方案： 牵丝的问题，把retraction设成速度10mm/s，距离1~2mm试看看

问题：挤出机运作的有点问题，会正常运作一阵子，然后忽然一直不动，然后又恢復正常，就这样循环，请问有人知道是什麼样的问题吗？

原因：温度不稳定，掉到最低下限以下，造成挤出机强制不转动。

解决方案一：第一层温度跟之后的温度设一样，不要做变化。

解决方案二：整体温度调高，让挤出头温度不要掉到最低下限以下。

解决方案三：修改Marlin，降低最温度最低下限(EXTRUDE_MINTEMP)

问题：每次都是慢慢加温到接近175度时突然会跳到235度? 怎麼回事?

解决方案：检查看看热敏电阻的引线，跟延长线之间的压接套，有没有接触不良的问题。

问题：LCD上显示 Err:MINTEMP，温度显示0度，怎麼回事?

解决方案： 检查看看热敏电阻的引线，跟延长线之间的压接套，有没有接触不良的问题。

问题：為什麼印到一半会出现线捲打结的状况?

解决方案：那应该是线头没抓好，缩回线捲裡面，再重新拉出来的过程中打结了。

问题：目前遇到当印白色时会产生很有规律的水波纹路,不知你有没有遇过？该如何解决呢？

解决方案：大多是Z轴牙条不直造成的。想办法把牙条折直(难)，或是重新买牙条，然后要求老闆要找很直的给你(也不容易XD)。

问题：在第一层画小圆的时候小圆会被喷头带走 这是因為不够黏吗?还是有其他的原因?

解决方案：可以朝著这几个方向来调整，应该会有所改善：1. 挤出头与打印台的距离稍微再调近一点。2. 如果使用Slic3r，可以把第一层的挤出线宽，设定成孔径的1.5倍。3. 降低第一层的打印速度。我自己常用的设定值是25~30mm/s。4.打印温度再提高10度试看看。 5. 添加代码命令，使喷头贴近打印台。

问题：我装不了塑料丝
解决方案：装塑料丝的时候用大点力，特别是对于新的打印机可能需要用更大的力气。
如果仍装不进，则找剪刀剪掉塑料丝头部的一小段，并剪成斜角。然后用力抓紧它垂直地插入挤压机的顶部对应位置，也可以钳子或其他东西夹紧，插的过程中不要倾斜。
注意，装塑料丝是不会弄坏打印机的，尽可能用大点力气。当发现到塑料丝开始进入挤压机时，继续保持向下压10秒钟。

问题：怎样把模型变大或缩小？
解决方案:当ReplicatorG打开.STL文件后会出现模型视图。点击右边的“Scale”按钮，将鼠标箭头移到图像处点击鼠标左键不放，往右拖可以放大模型，往左拖可以缩小模型。
你也可以直接在“Scale”按钮旁边的输入框内输入放大倍数，输入2可将模型扩大一倍，输入0.5将模型缩小一倍。

问题：Linux系统上的ReplicatorG显示不了模型！
解决方案：这可能需要安装其他版本的java。前往WikiHow page 参看说明。

问题：如何更换塑料颜色或材料？
解决方案：换塑料丝的最简单方法是使用Replicator内置的脚本Utilities->Filament Options，那有装载或卸载挤压机塑料丝的选项，按照说明操作即可。
你也可以用ReplicatorG手动装卸塑料丝。首先将挤压机工作温度调到225° C，然后设置挤压机的转速为3.0rpm，让电机反向转动后就可以取出塑料丝，基本上不到30秒就可以完成。相反，只要正向转动就可将塑料丝重新装入 。若是更换塑料颜色，则开启挤压机将藏留在里面的塑料挤出。如果是更换挤压材料的话，则需要挤压机运转更长的时间让藏留物清除的更加干净。

问题：安装驱动出错，则需要手动进行安装。
解决方案：有时即使驱动正确安装了也很难把握要使用哪个串口，以下是些小技巧：
先拔掉连线，断开Replicator连接，再打开ReplicatorG，打开Machine->Connection (Serial Port) 菜单，记下当前显示的串口。然后再插入连线连接Replicator，回到Machine->Connection (Serial Port) 选择 “Rescan serial ports” （即重新扫描端口），查看串口选项。如果出现了一个新的端口，那么那个端口就是Replicator要使用的。如果没有新端口出现，那得检查一下驱动程序是否正确安装。

问题：3D打印机过程突然中断。
解决方案：首先，排除断电的情况，如果是断电引起的，确保打印时候不断电。其次，USB线打印时，先排除电脑故障，如死机，卡，休眠等。确保打印过程中电脑正常。如果电脑没有故障，USB线是否带磁珠，如是，需消除电磁干扰。建议SD卡打印。

问题：打印中断时如何恢复打印？

解决方案：第一步，加热喷头到打印温度，到达温度后Z轴+10mm,把工作台降下，让喷嘴脱离模型，再回到XYZ原点（这点很重要）；第二步，测量已打印模型的高度，在控制软件中手动输入代码g1 z<测量的尺寸> ，使Z轴移动到模型高度的位置，（为了保险起见可以关闭电源手动推动x,y轴来验证z轴的高度是否合适），如不合适需在开机输入g1 z<正确的测量尺寸>（带LCD显示屏会显示Z的高度，可以利用它来测量）；第三步，找到模型gcode，查找刚才正确的Z轴测量尺寸(z<正确的测量尺寸>),把代码之前的都删除,另存为xxx.gcode；第四步，加热喷嘴到打印温度，打印软件打开xxx.gcode，点击打印。当然，确保模型在工作台的位置不变，测量打印尺寸的时候卡准了，继续打的时候才能连接的更自然。

问题：3D打印机打印为什么会时快时慢？         

解决方案：调节3D打印机的加热温度，更换适合的用材或者3D打印机头。

问题：如何打印细节的小模型

解决方案：打印细节的小模型要注意一下几点：

1.打印速度不是越慢越好，打印速度30mm/s是合适保证精度的速度

2.小模型不用加支撑，如果打印过程中模型悬空部分如果不长，悬空是可以通过喷嘴的移动速度和吐丝打印出来的，加过支撑反而对于小模型来说更难处理。

3.小而精心的模型难处理，FDM拉丝和镂空支撑部分会不光滑，处理起来也非常不容易。

问题：接通电源后，板子没反应

解决方案：按以下步骤逐步排除故障：①首先检查各部位线头是否松动，接好有松动的部分，通电测试②电源插口内保险管是否损坏，若损坏更坏后通电测试③电源是否损坏（注意电源电压），检查标准：若保险管无损后通电板子仍无放映，则认为电源损坏，更换新的电源测试④以上步骤无问题，通电后板子仍没反应，则板子损坏，更换后检测。

问题：打印过程中出现丢步现象

解决方案：可能有以下因素造成：①打印速度过快，适当减低X、Y电机速度②电机电流过大，导致电机温度过高③皮带过松或太紧④

问题：由于模型结构因素，空行程打印模型时，挤出头一直挤丝，产生费丝环绕在模型上

解决方案：调整设置回丝率。

问题：步进电机抖动，不正常工作

解决方案：步进电机相序接错，调整线序即可。

问题：

第一、3D打印主要使用什么技术？

3D打印技术有很多种，今天我们主要整理的了是几个在市场上比较主流的技术，主要包括SLA、FDM、SLS、3DP、LOM。

SAL：（stereolithography，SLA），中文立体光刻造型技术、立体光固化成型法等

技术原理：用特定波长与强度的激光聚焦到光固化材料表面，使之由点到线，由线到面顺序凝固，完成一个层面的绘图作业，然后升降台在垂直方向移动一个层片的高度，再固化另一个层面。这样层层叠加构成一个三维实体。

技术优缺点：     

SLA 技术的优势

光固化成型法是最早出现的快速原型制造工艺，成熟度高，经过时间的检验。

由CAD数字模型直接制成原型，加工速度快，产品生产周期短，无需切削工具与模具。

可以加工结构外形复杂或使用传统手段难于成型的原型和模具。

使CAD数字模型直观化，降低错误修复的成本。

为实验提供试样，可以对计算机仿真计算的结果进行验证与校核。

可联机操作，可远程控制，利于生产的自动化。

SLA 技术的缺陷

SLA系统造价高昂，使用和维护成本过高。

SLA系统是要对液体进行操作的精密设备，对工作环境要求苛刻。

成型件多为树脂类，强度，刚度，耐热性有限，不利于长时间保存。

预处理软件与驱动软件运算量大，与加工效果关联性太高。

软件系统操作复杂，入门困难；使用的文件格式不为广大设计人员熟悉。

小编点评：此类技术基本应用在工业级，个人很少用，设备价格就是一个“贵”字概括。

FDM: (FusedDeposition Modeling，FDM)。中文名称熔融沉积成型。

技术原理：将丝状(直径约2 mm)的热塑性材料通过喷头加热熔化，喷头底部带有微细喷嘴(直径一般为0．2 ～0．6)，供材料以一定的压力挤喷出来；同时喷头沿水平方向移动，而工作台沿竖直方向移动。这样挤出的材料与前一个层面熔结在一起，一个层面沉积完成后，工作台按预定的增量下降一个层的厚度，再继续熔融沉积，直至完成整个实体造型。FDM工艺使用两种材料：一种是沉积实体部分的成型材料；另一种是沉积空腔或悬臂部分的支撑材料。

优缺点：

优点：这种技术成型精度更高、成型实物强度更高、可以彩色成型。

缺点：成型后表面粗糙，目前不适合高精度的应用。

小编点评：FDM就像挤牙膏那么简单，现在市场上的桌面级3d打印机大多采用这种工艺。开源设备基本也采用此技术，最低的3000元即可搞定。

SLS：（selective laser sintering，SLS）中文名称：选择性激光烧结

该工艺由美国德克萨斯大学提出，于1992年开发了商业成型机。SLS利用粉末材料在激光照射下烧结的原理，由计算机控制层层堆结成型。SLS技术同样是使用层叠堆积成型，所不同的是，它首先铺一层粉末材料，将材料预热到接近熔化点，再使用激光在该层截面上扫描，使粉末温度升至熔化点，然后烧结形成粘接，接着不断重复铺粉、烧结的过程，直至完成整个模型成型。

优缺点:

优点：成品精度好、强度高，但是最主要的优势还是在于金属成品的制作。激光烧结可以直接烧结金属零件，也可以间接烧结金属零件，最终成品的强度远远优于其他3D打印技术

缺点：粉末烧结的表面粗糙，需要后期处理，其次使用大功率激光器，除了本身的设备成本，还需要很多辅助保护工艺，整体技术难度较大，制造和维护成本非常高，普通用户无法承受，所以目前应用范围主要集中在高端制造领域，而目前尚未有桌面级SLS 3D打印机开发的消息，要进入普通民用领域，可能还需要一段时间。

3DP:（Three Dimensional Printing and Gluing,3DP）中文名称：三维粉末粘接

最早由美国麻省理工学院 (MIT) 于 1993 年开发。该技术通过使用液态连结体将铺有粉末的各层固化，以创建三维实体原型。基于3DP 技术，美国Z Corp公司开发了3d打印成型机。

3d打印机使用标准喷墨打印技术，通过将液态连结体铺放在粉末薄层上，逐层创建各部件。与2d平面打印机在打印头下送纸不同，3d打印机是在一层粉末的上方移动打印头，打印横截面数据。

彩色3d打印机打印成型的样品模型与实际产品具有同样的色彩。您可以将彩色分析结果直接描绘在模型上，或者注释并标记设计更改，以便进一步增强模型样品所传递的信息值。

优缺点：

优点：

（1）成型速度快，成型材料价格低，适合做桌面型的快速成型设备。

（2）在粘结剂中添加颜料，可以制作彩色原型，这是该工艺最具竞争力的特点之一。

（3）成型过程不需要支撑，多余粉末的去除比较方便，特别适合于做内腔复杂的原型。

另外此技术最大优点是能直接打印彩色，无需后期上色。目前市面上打印人像的基本采用次技术。

缺点：强度较低，只能做概念型模型，而不能做功能性试验。

第二、3D打印机能打印什么东西？

这是大多数朋友想了解的问题，电视媒体上都吹3D打印机如何如何但是它到底能打印什么东西了。? 理论上讲，3D打印机能打印所有物体，不受任何结构的限制，大到飞机零件，小到个人用的杯子、玩具。只要能建模型，一切物体皆能打印。但这只是理论上的说法，现有技术及成本所限，尤其是材料限制，3D打印目前最多的打印工业所需的模具等，部分能打印出汽车、人体器官等，不过基本属于概念性的，离实际即打即用还比较远。而且打印成本很高的缘故导致了它的使用面的受限制，你要用来量产某样东西那肯定是不行得。

第三、3D打印主要用什么材料？

每种技术使用不同材料，且基本不能通用，FDM方式打印机材料就是工程塑料（PLA,ABS),SLA打印方式的打印机材料是光敏树脂，SLS打印方式的打印机材料是粉末类的，有塑胶粉末，石膏粉末，金属粉末。3DP使用的高性能复合材料。而且机器的种类型号不同它所能支持的材料也是不一样的。

第四、想打印一个物件，需要什么文件？

3D打印机的打印通用文件格式是STL的也是世界标准，至于用什么软件来的话，任何能做出三维立体图形的软件都可以，是不受软件限制的。如，3ds Max、CAD，UG········

第五、什么叫工业级和民用级？

通常划分是工业级和民用级，民用级一般也叫桌面级。通常超大幅面的价格贼贵的称之为工业级，一般使用SLS、3DP等技术，如Objet1000、Zprint系列的设备。主要应用于汽车、国防航空航天、工业机械、消费品、家电等工业领域。桌面级的一般是小幅面的在20x20x20cm左右的。也可以叫个人级。大部分使用的是FDM技术。更多详细介绍请访问：

第六、3D打印机能打印多大的物件？

一般工业级如Objet1000能打印1000 x 800 x 500毫米宽幅的成型产品。桌面级的一般都在20x20x20cm左右。

第七、3D打印机多少钱一台？

3D打印机多少钱一台？这个问题是小编遇到最多的，今天就具体来讲下，最低3000元（注：国产仿造机），最高的嘛？无封顶，千万级的也有。工业级的一般在50万以上，民用级的淘宝上3000元起步，万元左右的是主流产品。

问题：3D打印时最头痛的问题，就是平台不平或轴微微弯曲，这样造成料与地板不容易粘合，第一层总是无法打印，或打印几层后发现翘边现象。

解决方案 ：机器出厂时已调好平台，运输途中会使平台稍微倾斜，用户拿到机器后，可按下面步骤调整平台：①将构建平台清理干净或者将它稍稍调高一点。 ②用一块不掉毛的绒布加上一点点外用酒精或者一些丙酮指甲油清洗剂将平台表面抹干净（丙酮可以在五金店找到，使用它前要认真阅读说明书）。 ③以上方法不行的话试试旋转构建平台底部上的旋钮，调整平台高度，让平台贴近喷嘴。 ④如果还是粘不住，运行Replicator校准脚本，在 Utilities->Level Build Plate打开。这次用一张更簿的纸片放在平台上进行校准，目的是调整平台让喷嘴更靠近这张纸片。这步可能要多试几次。 ⑤还有个选择是用Raft方式进行打印，这种方法可让你的打印物体更加容易粘上平台。可避免料与平台粘不住的现象，翘边是因为机器打印空间温度过低，把机器盖子盖好即可。

问题：眼看3D打印成品大功告成，但从平台上拔下来时很紧，感觉平台快被我扯掉不。

解决方案: 如题所示问题是由于机器打印空间温度过高，应该使机器打印空间冷却几分钟后再用配置的工具取下成品。注意：打印完之后如果强行取下成品，可能造成成品变形或者灼伤手部。

问题：请问拆支架有什麼秘诀吗? 我的支架都好难拆啊!

解决方案：目前如果需要开支架，我一定会使用KISSlicer做切片。然后间隙(Gap)设跟打印的层高一样。这样可以兼顾打印品质与支架拆除的难度。如果希望支架能更好拆，可以嚐试著把Gap设成层高的两倍、三倍做实验。

问题：步进电机转动方向颠倒，怎麼办?

解决方案：只要把步进电机的四条电线，顺序颠倒过来插，就可以让步进电机改变旋转方向。

问题：define PID_MAX 这个数值愈大是否功率愈大愈费电呢?

解决方案：不是这样的。PID控制，会决定合适的功率输出，让挤出头温度维持在目标温度。PID_MAX 只是限制最高功率能输出多少，并不会增加正常工作时的功率输出。

问题：在喷印时完成品有出现长跟宽比图面上多0 .2或更大的问题吗？

解决方案：KISSlicer 有专门解决这种问题的功能 "Inset Surface"。这个设定，会让模型的大小，依外缘法线方向，向内缩小。这样就可以让卡榫的空位加大，补偿打印过程中塑料热涨冷缩的误差。

问题：為什麼我测试XYZ轴马达的时候，都只能往某个方向移动，另一个方向都不会动?

解决方案： 因為还没有做归零，所以控制板会以开机时的位置為零点，只能往正方向移动，不能让位置小於零。请务必先完成EndStop的安装以及测试，再做马达的测试。

问题：温度怎麼都不会升高?

解决方案： 检查看看加热棒、加热电阻的引线，跟延长线之间的压接套，有没有接触不良的问题。

问题：為什麼挤出头没办法顺利挤料，挤没多久就会卡住?

解决方案：挤出头没办法顺利挤料，先检查挤丝电机转向是否正确，也可能是挤出头堵塞，可以尝试按以下步骤解决：①通过操作软件把喷头关闭，再移开喷头离开打印中的模型。②把原料从喷头上扒开，防止进一步堵塞。③把喷嘴残留的塑料清走。④开启喷头工作，等喷头里面的塑料融化后会自动喷出。⑤从新把塑料耗材插上喷头。注意：大家在执行的时候一定要先把原料从喷头上拔开在开启喷头加热，否则会导致堵塞更加严。若无法解决，建议换喷头；挤出头挤料没多久就会卡住，可能是挤出头挤丝电机上的齿轮与轴承之间间隙太大，旋紧挤出头的调节螺母；也可能是挤出头挤丝电机扭矩太小，降低挤丝电机速度或者增大挤丝电机电流。

问题：J-head要怎麼清理？铜块跟黑色PEEK管要怎麼拆开？

解决方案： 要把peek跟铜块转开之前，建议要加热到工作温度。这样螺牙之间的胶软化，才不会很难转开，甚至把铜块的螺丝管扭断。但是要小心不要烫到手、不要夹断热敏电阻的引线。

问题：我的LCD控制总是显示"No Card"，无法使用SD卡，怎麼办?

解决方案：有可能是排线接触不良，或是排线损坏，需要更新。

问题：牵丝很严重，怎麼办?

解决方案： 牵丝的问题，把retraction设成速度10mm/s，距离1~2mm试看看

问题：挤出机运作的有点问题，会正常运作一阵子，然后忽然一直不动，然后又恢復正常，就这样循环，请问有人知道是什麼样的问题吗？

原因：温度不稳定，掉到最低下限以下，造成挤出机强制不转动。

解决方案一：第一层温度跟之后的温度设一样，不要做变化。

解决方案二：整体温度调高，让挤出头温度不要掉到最低下限以下。

解决方案三：修改Marlin，降低最温度最低下限(EXTRUDE_MINTEMP)

问题：每次都是慢慢加温到接近175度时突然会跳到235度? 怎麼回事?

解决方案：检查看看热敏电阻的引线，跟延长线之间的压接套，有没有接触不良的问题。

问题：LCD上显示 Err:MINTEMP，温度显示0度，怎麼回事?

解决方案： 检查看看热敏电阻的引线，跟延长线之间的压接套，有没有接触不良的问题。

问题：為什麼印到一半会出现线捲打结的状况?

解决方案：那应该是线头没抓好，缩回线捲裡面，再重新拉出来的过程中打结了。

问题：目前遇到当印白色时会产生很有规律的水波纹路,不知你有没有遇过？该如何解决呢？

解决方案：大多是Z轴牙条不直造成的。想办法把牙条折直(难)，或是重新买牙条，然后要求老闆要找很直的给你(也不容易XD)。

问题：在第一层画小圆的时候小圆会被喷头带走 这是因為不够黏吗?还是有其他的原因?

解决方案：可以朝著这几个方向来调整，应该会有所改善：1. 挤出头与打印台的距离稍微再调近一点。2. 如果使用Slic3r，可以把第一层的挤出线宽，设定成孔径的1.5倍。3. 降低第一层的打印速度。我自己常用的设定值是25~30mm/s。4.打印温度再提高10度试看看。 5. 添加代码命令，使喷头贴近打印台。

问题：我装不了塑料丝
解决方案：装塑料丝的时候用大点力，特别是对于新的打印机可能需要用更大的力气。
如果仍装不进，则找剪刀剪掉塑料丝头部的一小段，并剪成斜角。然后用力抓紧它垂直地插入挤压机的顶部对应位置，也可以钳子或其他东西夹紧，插的过程中不要倾斜。
注意，装塑料丝是不会弄坏打印机的，尽可能用大点力气。当发现到塑料丝开始进入挤压机时，继续保持向下压10秒钟。

问题：怎样把模型变大或缩小？
解决方案:当ReplicatorG打开.STL文件后会出现模型视图。点击右边的“Scale”按钮，将鼠标箭头移到图像处点击鼠标左键不放，往右拖可以放大模型，往左拖可以缩小模型。
你也可以直接在“Scale”按钮旁边的输入框内输入放大倍数，输入2可将模型扩大一倍，输入0.5将模型缩小一倍。

问题：Linux系统上的ReplicatorG显示不了模型！
解决方案：这可能需要安装其他版本的java。前往WikiHow page 参看说明。

问题：如何更换塑料颜色或材料？
解决方案：换塑料丝的最简单方法是使用Replicator内置的脚本Utilities->Filament Options，那有装载或卸载挤压机塑料丝的选项，按照说明操作即可。
你也可以用ReplicatorG手动装卸塑料丝。首先将挤压机工作温度调到225° C，然后设置挤压机的转速为3.0rpm，让电机反向转动后就可以取出塑料丝，基本上不到30秒就可以完成。相反，只要正向转动就可将塑料丝重新装入 。若是更换塑料颜色，则开启挤压机将藏留在里面的塑料挤出。如果是更换挤压材料的话，则需要挤压机运转更长的时间让藏留物清除的更加干净。

问题：安装驱动出错，则需要手动进行安装。
解决方案：有时即使驱动正确安装了也很难把握要使用哪个串口，以下是些小技巧：
先拔掉连线，断开Replicator连接，再打开ReplicatorG，打开Machine->Connection (Serial Port) 菜单，记下当前显示的串口。然后再插入连线连接Replicator，回到Machine->Connection (Serial Port) 选择 “Rescan serial ports” （即重新扫描端口），查看串口选项。如果出现了一个新的端口，那么那个端口就是Replicator要使用的。如果没有新端口出现，那得检查一下驱动程序是否正确安装。

问题：3D打印机过程突然中断。
解决方案：首先，排除断电的情况，如果是断电引起的，确保打印时候不断电。其次，USB线打印时，先排除电脑故障，如死机，卡，休眠等。确保打印过程中电脑正常。如果电脑没有故障，USB线是否带磁珠，如是，需消除电磁干扰。建议SD卡打印。

问题：打印中断时如何恢复打印？

解决方案：第一步，加热喷头到打印温度，到达温度后Z轴+10mm,把工作台降下，让喷嘴脱离模型，再回到XYZ原点（这点很重要）；第二步，测量已打印模型的高度，在控制软件中手动输入代码g1 z<测量的尺寸> ，使Z轴移动到模型高度的位置，（为了保险起见可以关闭电源手动推动x,y轴来验证z轴的高度是否合适），如不合适需在开机输入g1 z<正确的测量尺寸>（带LCD显示屏会显示Z的高度，可以利用它来测量）；第三步，找到模型gcode，查找刚才正确的Z轴测量尺寸(z<正确的测量尺寸>),把代码之前的都删除,另存为xxx.gcode；第四步，加热喷嘴到打印温度，打印软件打开xxx.gcode，点击打印。当然，确保模型在工作台的位置不变，测量打印尺寸的时候卡准了，继续打的时候才能连接的更自然。

问题：3D打印机打印为什么会时快时慢？         

解决方案：调节3D打印机的加热温度，更换适合的用材或者3D打印机头。

问题：如何打印细节的小模型

解决方案：打印细节的小模型要注意一下几点：

1.打印速度不是越慢越好，打印速度30mm/s是合适保证精度的速度

2.小模型不用加支撑，如果打印过程中模型悬空部分如果不长，悬空是可以通过喷嘴的移动速度和吐丝打印出来的，加过支撑反而对于小模型来说更难处理。

3.小而精心的模型难处理，FDM拉丝和镂空支撑部分会不光滑，处理起来也非常不容易。

问题：接通电源后，板子没反应

解决方案：按以下步骤逐步排除故障：①首先检查各部位线头是否松动，接好有松动的部分，通电测试②电源插口内保险管是否损坏，若损坏更坏后通电测试③电源是否损坏（注意电源电压），检查标准：若保险管无损后通电板子仍无放映，则认为电源损坏，更换新的电源测试④以上步骤无问题，通电后板子仍没反应，则板子损坏，更换后检测。

问题：打印过程中出现丢步现象

解决方案：可能有以下因素造成：①打印速度过快，适当减低X、Y电机速度②电机电流过大，导致电机温度过高③皮带过松或太紧④

问题：由于模型结构因素，空行程打印模型时，挤出头一直挤丝，产生费丝环绕在模型上

解决方案：调整设置回丝率。

问题：步进电机抖动，不正常工作

解决方案：步进电机相序接错，调整线序即可。

问题：

第一、3D打印主要使用什么技术？

3D打印技术有很多种，今天我们主要整理的了是几个在市场上比较主流的技术，主要包括SLA、FDM、SLS、3DP、LOM。

SAL：（stereolithography，SLA），中文立体光刻造型技术、立体光固化成型法等

技术原理：用特定波长与强度的激光聚焦到光固化材料表面，使之由点到线，由线到面顺序凝固，完成一个层面的绘图作业，然后升降台在垂直方向移动一个层片的高度，再固化另一个层面。这样层层叠加构成一个三维实体。

技术优缺点：     

SLA 技术的优势

光固化成型法是最早出现的快速原型制造工艺，成熟度高，经过时间的检验。

由CAD数字模型直接制成原型，加工速度快，产品生产周期短，无需切削工具与模具。

可以加工结构外形复杂或使用传统手段难于成型的原型和模具。

使CAD数字模型直观化，降低错误修复的成本。

为实验提供试样，可以对计算机仿真计算的结果进行验证与校核。

可联机操作，可远程控制，利于生产的自动化。

SLA 技术的缺陷

SLA系统造价高昂，使用和维护成本过高。

SLA系统是要对液体进行操作的精密设备，对工作环境要求苛刻。

成型件多为树脂类，强度，刚度，耐热性有限，不利于长时间保存。

预处理软件与驱动软件运算量大，与加工效果关联性太高。

软件系统操作复杂，入门困难；使用的文件格式不为广大设计人员熟悉。

小编点评：此类技术基本应用在工业级，个人很少用，设备价格就是一个“贵”字概括。

FDM: (FusedDeposition Modeling，FDM)。中文名称熔融沉积成型。

技术原理：将丝状(直径约2 mm)的热塑性材料通过喷头加热熔化，喷头底部带有微细喷嘴(直径一般为0．2 ～0．6)，供材料以一定的压力挤喷出来；同时喷头沿水平方向移动，而工作台沿竖直方向移动。这样挤出的材料与前一个层面熔结在一起，一个层面沉积完成后，工作台按预定的增量下降一个层的厚度，再继续熔融沉积，直至完成整个实体造型。FDM工艺使用两种材料：一种是沉积实体部分的成型材料；另一种是沉积空腔或悬臂部分的支撑材料。

优缺点：

优点：这种技术成型精度更高、成型实物强度更高、可以彩色成型。

缺点：成型后表面粗糙，目前不适合高精度的应用。

小编点评：FDM就像挤牙膏那么简单，现在市场上的桌面级3d打印机大多采用这种工艺。开源设备基本也采用此技术，最低的3000元即可搞定。

SLS：（selective laser sintering，SLS）中文名称：选择性激光烧结

该工艺由美国德克萨斯大学提出，于1992年开发了商业成型机。SLS利用粉末材料在激光照射下烧结的原理，由计算机控制层层堆结成型。SLS技术同样是使用层叠堆积成型，所不同的是，它首先铺一层粉末材料，将材料预热到接近熔化点，再使用激光在该层截面上扫描，使粉末温度升至熔化点，然后烧结形成粘接，接着不断重复铺粉、烧结的过程，直至完成整个模型成型。

优缺点:

优点：成品精度好、强度高，但是最主要的优势还是在于金属成品的制作。激光烧结可以直接烧结金属零件，也可以间接烧结金属零件，最终成品的强度远远优于其他3D打印技术

缺点：粉末烧结的表面粗糙，需要后期处理，其次使用大功率激光器，除了本身的设备成本，还需要很多辅助保护工艺，整体技术难度较大，制造和维护成本非常高，普通用户无法承受，所以目前应用范围主要集中在高端制造领域，而目前尚未有桌面级SLS 3D打印机开发的消息，要进入普通民用领域，可能还需要一段时间。

3DP:（Three Dimensional Printing and Gluing,3DP）中文名称：三维粉末粘接

最早由美国麻省理工学院 (MIT) 于 1993 年开发。该技术通过使用液态连结体将铺有粉末的各层固化，以创建三维实体原型。基于3DP 技术，美国Z Corp公司开发了3d打印成型机。

3d打印机使用标准喷墨打印技术，通过将液态连结体铺放在粉末薄层上，逐层创建各部件。与2d平面打印机在打印头下送纸不同，3d打印机是在一层粉末的上方移动打印头，打印横截面数据。

彩色3d打印机打印成型的样品模型与实际产品具有同样的色彩。您可以将彩色分析结果直接描绘在模型上，或者注释并标记设计更改，以便进一步增强模型样品所传递的信息值。

优缺点：

优点：

（1）成型速度快，成型材料价格低，适合做桌面型的快速成型设备。

（2）在粘结剂中添加颜料，可以制作彩色原型，这是该工艺最具竞争力的特点之一。

（3）成型过程不需要支撑，多余粉末的去除比较方便，特别适合于做内腔复杂的原型。

另外此技术最大优点是能直接打印彩色，无需后期上色。目前市面上打印人像的基本采用次技术。

缺点：强度较低，只能做概念型模型，而不能做功能性试验。

第二、3D打印机能打印什么东西？

这是大多数朋友想了解的问题，电视媒体上都吹3D打印机如何如何但是它到底能打印什么东西了。? 理论上讲，3D打印机能打印所有物体，不受任何结构的限制，大到飞机零件，小到个人用的杯子、玩具。只要能建模型，一切物体皆能打印。但这只是理论上的说法，现有技术及成本所限，尤其是材料限制，3D打印目前最多的打印工业所需的模具等，部分能打印出汽车、人体器官等，不过基本属于概念性的，离实际即打即用还比较远。而且打印成本很高的缘故导致了它的使用面的受限制，你要用来量产某样东西那肯定是不行得。

第三、3D打印主要用什么材料？

每种技术使用不同材料，且基本不能通用，FDM方式打印机材料就是工程塑料（PLA,ABS),SLA打印方式的打印机材料是光敏树脂，SLS打印方式的打印机材料是粉末类的，有塑胶粉末，石膏粉末，金属粉末。3DP使用的高性能复合材料。而且机器的种类型号不同它所能支持的材料也是不一样的。

第四、想打印一个物件，需要什么文件？

3D打印机的打印通用文件格式是STL的也是世界标准，至于用什么软件来的话，任何能做出三维立体图形的软件都可以，是不受软件限制的。如，3ds Max、CAD，UG········

第五、什么叫工业级和民用级？

通常划分是工业级和民用级，民用级一般也叫桌面级。通常超大幅面的价格贼贵的称之为工业级，一般使用SLS、3DP等技术，如Objet1000、Zprint系列的设备。主要应用于汽车、国防航空航天、工业机械、消费品、家电等工业领域。桌面级的一般是小幅面的在20x20x20cm左右的。也可以叫个人级。大部分使用的是FDM技术。更多详细介绍请访问：

第六、3D打印机能打印多大的物件？

一般工业级如Objet1000能打印1000 x 800 x 500毫米宽幅的成型产品。桌面级的一般都在20x20x20cm左右。

第七、3D打印机多少钱一台？

3D打印机多少钱一台？这个问题是小编遇到最多的，今天就具体来讲下，最低3000元（注：国产仿造机），最高的嘛？无封顶，千万级的也有。工业级的一般在50万以上，民用级的淘宝上3000元起步，万元左右的是主流产品。

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