3d打印切片软件KISSlicer使用教程

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KISSlicer 的全名是 "Keep It Simple Slicer"，意指"保持简单"的切片软体。但是也许是设计逻辑的出发点和 Slic3r 不同，让我一下子适应不了他的设定参数。如果初次接触切片软体就选用KISSlicer的朋友，也许不会有我这个困扰。亲嘴切片虽然以简单命名，但是他的功能也相当齐全，除了切片之外，使用介面中也附带了模型、切片、路径的预览视窗。不像Slic3r的阳春预览视窗，只能大概知道模型在工作床上的大略位置。和Slic3r相比，KISSlicer的另一项优点，是他程式内部记忆体使用的管理，比较合理。当模型档较為复杂、模型体积较大的时候，记忆体使用量仍然维持在一个合理的范围内，不像Slic3r会随著模型越复杂越大，使用的记忆体就跟著不断爆增、甚至遭到作业系统强制关闭。 至於切片结果的好坏，两种软体各有支持者，提出各自的看法。我在这边就不予讨论。

(以下教学以PLA材料為例)

接下来就来下载KISSlicer吧~
http://kisslicer.com/index.html



http://kisslicer.com/download.html
请下载合适的版本
另外有需要中文翻译的朋友，可以下载 Chinese 语言包。不过翻译的并不完整，大家看看就好。


解压缩到合适的位置，然后执行 "KISSlicer"


初次执行，因為还没有设定档的关係，程式会提示找不到设定档，并且使用预设的设定值。当设定有改变时，会自动產生设定档并储存设定。


乾净的操作介面，恼人的设定，都安排在右下方的标籤页之中。


第一个要设定的，是3D印表机的硬体规格。

"Bed Size"设定成自己印表机的列印工作区大小。
"Bed Center"设定程工作区XY轴大小的一半。
"Bed Roughness" 跟第一层的层高有关。在这边我设定成0.25。
"Z-Settle" 我实在是不太懂定义為何。这边我设定成0。
"Z Offset" 似乎是第一层挤料要挤多厚(几次测试之后我下的结论。实在是看不懂上面的解释。) 这边我设 "-0.25"



再来要设定挤出轴的定址模式，将 Firmware Type 设定成 "5D - Absolute E"，使用绝对座标模式。




第三个要设定的是开始列印前印表机该做的準备工作。这边前两行是从Slic3r的预设抄过来的。第一行是将挤出头的位置规零，第二行是在归零后，将Z轴抬升5mm。第三行是為了因应KISSlicer 的温度设定，只会使用M104指令，单纯设定挤出头目标温度，但是不会等待温度到达之后在开始之后的指令。因此在这边添加M109指令，强迫印表机要等待温度到达目标之后，才能开始列印。M82指令，要求印表机挤出轴(E轴)使用绝对座标模式。

G28 2 home all axes
G1 Z5 F100 2 lift nozzle
M109 S<TEMP>
M82


列印结束后印表机该做的事情，在这边设定。第一是将加热头关闭，再来将X轴规零，最后停止马达，让工作台可以顺利得被拉出，方便取下作品。

M104 S0 2 turn off temperature
G28 X0  2 home X axis
M84     2 disable motors


设定材料特性

"Diameter" 塑胶线材料的直径。一般会是3mm或是1.75mm。线材规格是规格，可是实际粗细还是会有误差。可以测量后填在这边做校正。不过我现在都不这麼做，而是在列印过程中调整挤出量的百分比(可利用M221的指令，或是控制介面中的挤出量调整工具。)
"Temperature -> Main" 挤出头温度设定。这边是设定目标温度的"数字"。可是挤出头真正的温度，多少都会有误差，有的甚至会差到二三十度之谱(狠离谱的)。所以手边的机器，温度"数字"设定到多少，才能够顺利设定，要自己多尝试、观察，才能知道。目前我会请朋友观察，如果开始列印后五分鐘内，就开始出现无法正常吐料，那要考虑把数字提高；如果五分鐘之后，一直到列印完成之前，才发生无法正常吐料，则考虑把数字调低。(再次强调，不保证成功，需要各位自己多加尝试。)
"Temperature -> First Layer" 列印第一层时使用的温度。有些朋友会把这个温度稍加提高，以利底面与工作床紧密黏合。
"Keep-Warm" 待机温度。列印完毕之后，手动设定的控制码会把加热头关闭，所以这个参数变成无意义的数字。
"Destring" 抗牵丝 (这样翻译对吗?)
"Prime" 预挤。 基本上就是把上次回抽抽回的塑料挤回。如果没有特殊理由，设定跟回抽一样的距离就好。
"Suck" 回抽。 当列印的线段印完，像后抽回挤出头内的胶，可以帮助减少牵丝的现象。回抽的距哩，一般设在0.5~2mm之间。回抽距离太少，可能效果不够好；回抽距离过长，则浪费时间，没必要。
"Speed" 回抽速度。依经验，回抽速度在15mm/s以下，效果会比较好。



Support 支撑架。支撑架在这篇先不讨论，但是这页裡有"Skirt"要啟动。Skirt是在正是列印之前，先在模型周围列印一圈预挤，用来确保正式列印时，挤出头能够立刻吐胶。


重头戏来了，Style。这页设定模型得层高、线宽、壁厚、填充等重要参数，务必熟悉这些设定。

"Skin Thickness"： 壁厚。不论是顶面、底面，或是侧面的厚度，都会大於等於这个设定。KISSlicer会自动计算顶面、底面得层数，还有外圈的圈数，来满足壁厚中设定的厚度。
"Number of Loops"：侧面外壳圈数。圈数越多，侧面壳会越厚，同时也越花时间。一般都设在3圈。
"Extrusion Width" 线宽。线宽越细，模型理论上会越精细。但是受限於挤出孔的大小。当线宽小於挤出孔的直径时，挤出的厚度有机会比我们设定的层高还要薄，会造成挤出的塑料没有附著於上一层，导致列印失败。初次尝试列印时，建议要把线宽设定成挤出孔的直径。
"Infill Extrusion Width"：填充线宽。跟线宽一样的问题，太细会造成附著失败。建议一样设定成挤出孔的直径。
"Layer Thickness"：层高。每一层的高度。初次列印建议先设大一些，0.3mm 或0.25mm。成功后再尝试更薄的层高。层高越薄，片数相对越多、列印时间越长。一般玩偶、零件，我都使用0.2mm的层高，在解析度跟列印时间取得一个平衡点。
"Infill"：填充密度。一般建议设在 10~20% 之间就可以。20%就可以获得相当好的强度，一般不需要设得更高。
"Infill Style" ：填充型态。通常我选择"Octagonal"八角型。
"Loops go from inside to Perimeter"：绘製外壳的时候，以由内而外的顺序绘製。除非有特殊理由，要不然通常都会勾选这个项目。
"Wipe" ：擦拭。
"De-String"：抗牵丝。



设定完切片参数后，可以开始载入3D stl 模型。点选"Open"按钮，选取欲列印的Stl档案。
(模型档可到这个网站先下载好：http://www.thingiverse.com/)


在预览视窗中，可以看到该模型在列印空间中摆放的模样。注意右边的控制栏位中，有提示这个模型的"Height"(高度)，是93.9642mm。


我不想列印这麼大的模型，可以直接修改"Height"。这边改成50mm。改完之后可以马上看到，KISSlicer帮忙把高度调整成五公分。这个功能可以狠方便得控制玩偶的大小。


按下"Slice"，开始进行切片的运算。


完成切片后，点选"Models+Paths"选择纽，就可以看到切片的线径。黑色预览区的右手边，有一个垂直的滑桿，可以选择要预览多高的切片。上方的滑桿，可以预览该切片绘製的顺序。

靠右边中间，有"[HH:MM]"字样，后面标示出列印所需的时间。(预测值，时际时间还受印表机本身设定、特性的影响。) "[cm^3]"指的是这个模型需要的塑料体积。


其他层得切片情形，可以看到内部有八角型的填充。


按下"Save"按钮，就可以把切片好的G-code另存新档。这样就完成切片的工作，可以拿G-code去喂3D印表机啦~至於会不会拉肚子，就...